문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 Ball Grid Array (문단 편집) == Reballing 하는 법 == [[파일:SoC Reballing Station.png]] 먼저 Reballing을 하기 전에 필요한 장비 및 안전 기구가 있어야 하는데 위 사진과 같은 장비들이 있어야 하는데 그 장비들은 다음과 같다. 열풍기, 인두기, 플럭스, 핀셋, 히팅플레이트(프리히터)[* 위 사진에는 없다. 기판이 얇고 단순하다면 불필요하지만, 층이 많은 기판이라면 에어건 만으로는 기판내부까지 열이 잘 전달되지 않으므로 히팅플레이트 없이 칩을 떼내기는 매우 어렵다. 스마트폰이나 태블릿PC, PC같은 고성능 기기의 기판이라면 거의 다 그렇다.] 등등. 0. 필수는 아니지만, 떼내는 칩 근처에 실장된 다른 칩들이 많다면 폴리이미드 테이프나 은박지 등 고열에 잘 버티면서 열을 차폐할만한 물체를 적용시켜두는게 좋다. 떼낼 필요가 없는 칩들이 열을 받아서 좋을 건 하나도 없고 잘못하면 엉뚱하게 그쪽 칩들의 납이 녹아서 열풍기 바람맞고 이탈하는 경우도 있다.[* 이런 경우엔 플럭스 바르고 가열해주면 다시 붙는다. 근데 스마트폰 기판처럼 칩들이 엄청나게 촘촘한 경우에는 답이 안나올수 있으니 주의해야 한다.] 또한 칩이 에폭시등 접착제로 고정되어 있다면 사전에 이걸 모조리 긁어내서 제거해야만 한다. 1. 먼저, 열풍기을 이용해 Reballing할 곳에 가열한다. 상황이나 기기마다 적정 온도는 모두 다르다. 통상 250~300도 내외. 히팅플레이트가 필요해서 사용할 경우 약 150~250도에서 세팅하며 사전에 히팅플레이트를 켜 수 분 이상 기판을 달궈놔야 할 수도 있다. 2. 특정 온도 이상 올라가면 칩셋 아래의 납이 녹는다. 인두기를 사용한 일반 납땜과는 달리 시간이 좀 걸리므로 인내심이 필요하다. 3. 칩셋이 녹아서 떨어지면 보드와 칩셋에 남은 땜납을 녹여서 떼어낸다. 여기서 충분히 가열되지 않은 상태에서 무리하게 도구로 떼내려고 하면 보드의 접점이 손상될 수 있다. 이렇게 되면 보드 버리든지 아니면 칼로 기판을 긁어내서 배선이나 단자를 노출시키고 0.1mm같은 극세사 와이어로 와이어링을 하는 고난이도 삽질을 벌여야 한다. 이 와이어링 작업은 손재주가 있어도 현미경 없으면 거의 작업이 불가능하다. 4. 납볼을 칩셋에 배열한다. 여기서, 대부분은 납볼을 균등하게 배열하기 위한 스텐실이 있는데 그걸 칩셋 위에 올리고, 납볼을 구멍이 뚫린 곳에 배열한다. 납볼 대신 페인트로 바르는 납을 쓰는 경우도 있다. 납볼이나 맞는 스텐실이 없다면 별수없다. 칩 접점에 플럭스를 뿌리고 인두로 납을 먹이자. 5. 그대로 열풍기을 쐬어서 납볼이 칩셋에 녹아붙도록 한다. 6. 그걸 잘 맞게 보드에 올린다. 여기가 제일 중요하다. 잘못 삐꾸나면 [[태초마을|처음부터 다 다시 해야 하기 때문이다.]] 플럭스를 사용하면 살짝 비뚤어져도 알아서 들러붙게 할 수 있지만 세척이 매우 번거로워지고 플럭스 자체가 열을 일부 뺏어가기 때문에 가열시간이 더 필요할 수 있다. 7. 충분히 열풍기로 열을 가해서 보드에 부착시킨다. 과정 자체도 보통 납땜보다 어렵지만, 일반적인 납땜과 달리 기판에 붙으면 접점이 칩셋에 덮여버려 육안으로 보이질 않기 때문에 실제로 동작시켜보기전까진 잘못 붙었는지 여부를 식별하기 어렵다. 특히 FPC등을 작업하여 플럭스를 사용했을 경우엔 기판세척과정까지 포함되어 있기 때문에 한번에 성공 못하면 깊은 빡침이 밀려올 것이다. [[분류:전자공학]]저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기